获高通、联发科手机芯片订单国内封测产业再崛起

本文摘要：面临大陆大力推展半导体产业自主化，还包括国际及台系半导体业者争不断扩大大陆投资及谶单力道，展现出反对大陆产业自主化策略，相比于晶圆代工及IC设计订单移往必须1~2年的学习曲线，近期高通（Qualcomm）、联发科纷将较更容易移往的封测订单投向大陆封测业者，还包括宽电及通富等第3季相继收到新的订单，且有可能是宽单。

面临大陆大力推展半导体产业自主化，还包括国际及台系半导体业者争不断扩大大陆投资及谶单力道，展现出反对大陆产业自主化策略，相比于晶圆代工及IC设计订单移往必须1~2年的学习曲线，近期高通（Qualcomm）、联发科纷将较更容易移往的封测订单投向大陆封测业者，还包括宽电及通富等第3季相继收到新的订单，且有可能是宽单。　　台系IC设计业者认为，由于封测产业技术市场需求相比于晶圆代工、IC设计没有那么低，使得大陆发展半导体产业最先系由由封测厂拉起一片天，然因大陆封测厂经济规模难敌日月光、矽品、艾克尔（Amkor）及星科金朋等全球大厂，在大陆政府资金拨付下，宽电成功并购星科金朋夺下新世代系统级PCB（SiP）技术及苹果（Apple）订单，并让大陆封测产业势力再行陷起。

　　联发科在2014年底之后与宽电联合宣告，未来双方将紧密展开技术合作，在宽电大手笔并购星科金朋之后，可观封测生产能力及极具优势的成本竞争力，近期开始更有高通进厂参访，双方有可能在8月明确提出合作计划，还包括合设测试研发中心或客户派驻办公室等。　　联发科、高通手机芯片订单屡屡都自由选择宽电、通富等大陆封测厂探路，突显大陆封测业者变革十分慢。

台系IC设计业者回应，封测生产能力委外订单多了3~4家下单对象，再加国内、外芯片供应商一向坚决鸡蛋不要放到同一个篮子里，面临大陆已是全球生产重镇，再加大陆市场需求平稳茁壮，把芯片获得大陆封测再行必要销售给下游客户，已沦为芯片业者最佳自由选择。　　事实上，相比于晶圆代工转单必需关闭光罩、试产及调整良率等大工程，或是IC设计转单必须花上时间仔细观察终端产品市场销售及良率展现出，现阶段封测订单是最更容易移往，只要完全相同的机台及测试软体，后段封测订单移往大约只要花1~2个月，再加此举可向大陆政府发布愿意，反对大陆半导体产业自主化策略，促成全球前两大手机芯片业者陆续转单。　　随着大陆全力发展半导体产业，还包括晶圆代工、IC设计、PCB测试及机台生产等产业链雨露皆涂，在大陆政府基金及政策护持下，不仅充分发挥以小吃大的并购优势，乘机扩展生产能力、拉升技术及修补研发实力，并夺下重量级客户订单，业者预期大陆封测产业有可能领先突围，夺下全球半导体产业最重要战略地位。

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